主要特点:根据产品的特点,装配生产线分四个阶段进行,第一阶段是电路板的上料、芯片周边点胶,第二阶段对点胶后的电路板进行供干,第三阶段将四合一电路板进行排线埋接、电路板分切、漫淘纳米溶液及烘干后缠膜第四阶段进行壳体的视觉质量检测,填充粘料、壳体涂胶,壳体缠膜及最终下线。设备采用西门子威三菱或欧姆龙PLC控制,使用堆论铁摸屏,三菱何服驱动,满足客户对产品高品质、高稳定性、高使用寿命的要求。
技术参数: